整備與保固
我們賣的是「測試過的設備」，不是便宜。以下流程與條款以實際服務為準。
出貨前整備測試
STEP 1
到貨初檢
外觀、序號、配件完整性與既有損耗記錄。
STEP 2
零組件檢測
CPU、記憶體、硬碟、電源逐項上電與健檢。
STEP 3
韌體確認
BIOS、RAID、BMC（iDRAC/iLO）、網卡韌體版本確認與必要更新。
STEP 4
壓力測試
長時間烤機與壓力測試，驗證運算、記憶體與儲存穩定性。
STEP 5
資料清除
依約定方式清除殘留資料（回收來源設備）。
STEP 6
品質簽核
測試紀錄彙整、品質簽核後入庫待交付。
保固條款
- 保固期間：依品項提供保固，保固自交付日起算（期限以報價單／契約為準）。
- 保固範圍：涵蓋保固期間內的正常運作出現的硬體故障；非人為、天災或私自拆裝、使用非相容零件造成之損壞不在保固範圍。
- 適用範圍：台灣地區；跨境銷售之保固適用條件另於報價時確認。
- 起算與紀錄：保固以出貨紀錄與序號為準，請保留收據／出貨單。
本頁為服務方針說明；正式保固條款以報價單或契約文件為準。
RMA 故障處理流程
1
回報
保固期間內透過 LINE／電話回報，提供機型序號與故障現象。
2
診斷
遠端初步診斷，必要時安排實體檢查。
3
更換或維修
依保固條款安排零組件更換或整機維修。
4
回覆
處理完成回覆結果與驗收方式。
到貨驗機指引
收到設備後，建議於 72 小時內完成以下驗機並回覆確認：
- 外觀與配件點交（電源線、機架耳、序號標籤）
- 上電確認：POST 無異常、風扇運轉正常
- 進入 iDRAC / iLO 確認序號、韌體版本與無警報
- 確認記憶體容量與 RAID 狀態與出貨單一致
- 如有問題立即回報，超過期限未回報視為驗收完成